AMD ra mắt chip EPYC Embedded 9005 mới, sức mạnh cho hệ thống nhúng

AMD vừa chính thức tung ra dòng chip EPYC Embedded 9005 mới, mang kiến trúc Zen 5 lên thị trường hệ thống nhúng. Dòng chip này sử dụng kiến trúc Zen 5c nhỏ gọn, tối ưu cho các ứng dụng cần mật độ tính toán cao như điện toán biên.

Intel Twin Lake: Thế hệ chip tiết kiệm điện mới, mạnh mẽ hơn Alder Lake-N

Intel sắp ra mắt dòng chip Twin Lake, kế nhiệm Alder Lake-N nổi tiếng với hiệu năng tiết kiệm điện. Tuy vẫn dựa trên kiến trúc Alder Lake nhưng Twin Lake được nâng cấp đáng kể về tốc độ xung nhịp. Dòng chip này hướng đến các thiết bị nhỏ gọn, tiết kiệm năng lượng như laptop, mini PC, hệ thống nhúng và nhiều hơn nữa.

Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.

AMD ra mắt chip EPYC Embedded 9005 mới, sức mạnh cho hệ thống nhúng

AMD vừa chính thức tung ra dòng chip EPYC Embedded 9005 mới, mang kiến trúc Zen 5 lên thị trường hệ thống nhúng. Dòng chip này sử dụng kiến trúc Zen 5c nhỏ gọn, tối ưu cho các ứng dụng cần mật độ tính toán cao như điện toán biên.

Intel Twin Lake: Thế hệ chip tiết kiệm điện mới, mạnh mẽ hơn Alder Lake-N

Intel sắp ra mắt dòng chip Twin Lake, kế nhiệm Alder Lake-N nổi tiếng với hiệu năng tiết kiệm điện. Tuy vẫn dựa trên kiến trúc Alder Lake nhưng Twin Lake được nâng cấp đáng kể về tốc độ xung nhịp. Dòng chip này hướng đến các thiết bị nhỏ gọn, tiết kiệm năng lượng như laptop, mini PC, hệ thống nhúng và nhiều hơn nữa.

Socionext công bố chiplet 32 lõi cho trung tâm dữ liệu được sản xuất trên quy trình 2nm của TSMC

Socionext, một nhà phát triển chip tùy chỉnh đến từ Nhật Bản, đã công bố một trong những chiplet 32 lõi đầu tiên trong ngành dành cho trung tâm dữ liệu, dự kiến sẽ được sản xuất trên quy trình chế tạo 2nm của TSMC. Chiplet này có thể được sử dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau, bao gồm trung tâm dữ liệu đám mây, edge server, cơ sở hạ tầng 5G/6G và các đơn vị xử lý dữ liệu.